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产品名称
层 数：6层 板 厚：1.5mm 板 材：FR4+PI+NFPP 板面铜厚：≥35um 表面处理：沉金≥1u" 线宽线距：0.1mm 最小孔径：0.1mm
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产品名称
层数：4层 板材：PI : 12.5um Cu: 18um 板厚：0.10mm 最小孔径：0.10mm 表面处理：沉金 产品特点：环形圈: 0.075mm，电镀孔：±0.05
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产品名称
层 数：2层 板 厚：1.6mm 板 材：FR4+PI+NFPP 铜厚：≥35um 表面处理：沉金≥2u" 线宽线距：0.075mm 最小孔径：0.2mm
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产品名称
层数：6L（2R+2F+2R） 板材：FR4 / R-F777 板厚：2.0mm 铜厚：1OZ 工艺：沉金 最小孔径：0.2mm 最小线宽：0.075mm
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产品名称
层数：14L（10R+3F+1R） 板材：FR4 / R-F777 板厚：2.0mm 铜厚：1OZ 工艺：沉金 最小孔径：0.2mm 最小线宽：0.08mm
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产品名称
层数：14L (5R+4F+5R) 板材：FR4 / R-F777 板厚：2.0mm 铜厚：1OZ 工艺：沉金 最小线宽：0.09mm 最小孔径：0.20mm
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产品名称
层数：8L （1R+2F+5R） 板材：FR4 / R-F777 板厚：1.60mm 工艺：沉金 最小线宽：0.075mm 最小孔径：0.20mm
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产品名称
层数：4L HDI（1R+2F+1R) 板材：FR4 +Flex 板厚：0.35mm 铜厚：1OZ 工艺：沉金 最小线宽：0.075mm 最小孔径：0.10mm
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