产品名称
层数：4层 板材：PI : 12.5um Cu: 18um 板厚：0.10mm 最小孔径：0.10mm 表面处理：沉金 产品特点：环形圈: 0.075mm，电镀孔：±0.05
产品属性
层数：4层
板材：PI : 12.5um Cu: 18um
板厚：0.10mm
最小孔径：0.10mm
表面处理：沉金
产品特点：环形圈: 0.075mm，电镀孔：±0.05
应用领域
航空航天
通讯设备
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业控制
半导体
