产品名称
层数：8层 材质：FR4 板厚： 1.6mm 铜厚 : 1OZ 工艺：沉金+金属包边 最小钻孔：0.2mm 最小线宽：0.075mm 最小线距：0.075mm
产品属性
层数：8层
材质：FR4
板厚： 1.6mm
铜厚 : 1OZ
工艺：沉金+金属包边
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
应用领域
航空航天
通讯设备
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业控制
半导体
