产品名称
层数：8层 二阶 HDI 材质：FR4 板厚： 1.8MM 铜厚： 1OZ 工艺：沉金 最小钻孔：0.1mm 最小线宽：0.075mm 最小线距：0.075mm
产品属性
层数：8层 二阶 HDI
材质：FR4
板厚： 1.8MM
铜厚： 1OZ
工艺：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
应用领域
航空航天
通讯设备
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业控制
半导体
