产品名称
层 数：2层 板 厚：1.6mm 板 材：FR4+PI+NFPP 铜厚：≥35um 表面处理：沉金≥2u" 线宽线距：0.075mm 最小孔径：0.2mm
Свойства продукта
层 数：2层
板 厚：1.6mm
板 材：FR4+PI+NFPP
铜厚：≥35um
表面处理：沉金≥2u"
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm
Области применения
航空航天
通讯设备
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业控制
半导体
