产品名称
层数：14L（10R+3F+1R） 板材：FR4 / R-F777 板厚：2.0mm 铜厚：1OZ 工艺：沉金 最小孔径：0.2mm 最小线宽：0.08mm
Свойства продукта
层数：14L（10R+3F+1R）
板材：FR4 / R-F777
板厚：2.0mm
铜厚：1OZ
工艺：沉金
最小孔径：0.2mm
最小线宽：0.08mm
Области применения
航空航天
通讯设备
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业控制
半导体
