产品名称
层数：4L HDI（1R+2F+1R) 板材：FR4 +Flex 板厚：0.35mm 铜厚：1OZ 工艺：沉金 最小线宽：0.075mm 最小孔径：0.10mm
Свойства продукта
层数：4L HDI（1R+2F+1R)
板材：FR4 +Flex
板厚：0.35mm
铜厚：1OZ
工艺：沉金
最小线宽：0.075mm
最小孔径：0.10mm
Области применения
航空航天
通讯设备
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业控制
半导体
