产品名称
层 数：1层 板 厚：2.0mm 板 材：铜基 板面铜厚：≥70um 表面处理：沉金≥1u" 线宽线距：0.22mm 最小孔径：0.4mm
Свойства продукта
层 数：1层
板 厚：2.0mm
板 材：铜基
板面铜厚：≥70um
表面处理：沉金≥1u"
线宽线距：0.22mm
最小孔径：0.4mm
Области применения
航空航天
通讯设备
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业控制
半导体
