产品名称
层数：16层 材质：FR4 板厚： 2.0mm 铜厚 : 1OZ 工艺：沉金+金手指 最小钻孔：0.15mm 最小线宽：0.075mm 最小线距：0.075mm
Свойства продукта
层数：16层
材质：FR4
板厚： 2.0mm
铜厚 : 1OZ
工艺：沉金+金手指
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
Области применения
航空航天
通讯设备
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业控制
半导体
