Flex-Rigid
Layer number：14Layer（10R+3F+1R） Material：FR4 / R-F777 Board thickness：2.0mm Copper thickness：1OZ Finish surface：ENIG Min hole size：0.2mm Min Line：0.08mm
Product Attributes
Layer number：14Layer（10R+3F+1R）
Material：FR4 / R-F777
Board thickness：2.0mm
Copper thickness：1OZ
Finish surface：ENIG
Min hole size：0.2mm
Min Line：0.08mm
Application Area
Aerospace
Communication
Medical
Consumer
Automotive
Industrial control
Semiconductor
