Flex-Rigid
Layer number：8Layer （1R+2F+5R） Material：FR4 / R-F777 Board thickness：1.60mm Copper thickness:1OZ Finish surface：ENIG Min Line：0.075mm Min hole size：0.20mm
Product Attributes
Layer number：8Layer （1R+2F+5R）
Material：FR4 / R-F777
Board thickness：1.60mm
Copper thickness:1OZ
Finish surface：ENIG
Min Line：0.075mm
Min hole size：0.20mm
Application Area
Aerospace
Communication
Medical
Consumer
Automotive
Industrial control
Semiconductor
